पीसीबी असेंबली क्षमता | |
असेंबली का प्रकार | • टीएचडी और एसएमटी • कन्फॉर्मल कोटिंग • वेव सोल्डरिंग और रीफ्लो सोल्डरिंग |
पीसीबी प्रकार | • उच्च टीजी • दबे हुए और अंधे छेद • प्रतिबाधा नियंत्रण • सबसे छोटा: 0.2" x 0.2" और सबसे बड़ा: 25.2" x 24" • एकल और बहुस्तरीय • लचीला |
अवयव | • निष्क्रिय भाग, सबसे छोटा आकार 0201• फाइन पिच, BGA, QFN• IC प्रोग्रामिंग• अधिकतम घटक ऊंचाई = 0.787” |
डिज़ाइन फ़ाइल प्रारूप | • गेरबर, .pcb • बॉम सूची (.xls, .csv, . xlsx) • सेंट्रोइड (पिक-एन-प्लेस/XY फ़ाइल) |
परीक्षण | • एओआई (स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण) • एक्स-रे निरीक्षण • कार्यात्मक परीक्षण • आईसीटी (इन-सर्किट परीक्षण) • दृश्य निरीक्षण |
सोल्डर प्रकार | • सीसा रहित / RoHS अनुपालक |
खरीद | • पूर्ण बीओएम |
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