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  • पीसीबी क्लॉथ प्लेट और ईएमसी के बीच संबंध

    पीसीबी क्लॉथ प्लेट और ईएमसी के बीच संबंध

    गाइड: स्विचिंग बिजली आपूर्ति की कठिनाई के बारे में बोलते हुए, पीसीबी क्लॉथ प्लेट की समस्या बहुत कठिन नहीं है, लेकिन यदि आप एक अच्छा पीसीबी बोर्ड स्थापित करना चाहते हैं, तो स्विचिंग बिजली की आपूर्ति कठिनाइयों में से एक होनी चाहिए (पीसीबी डिजाइन अच्छा नहीं है, इससे कोई फर्क नहीं पड़ता कि आप डिबगिंग को कैसे डिबग करते हैं, पैरामीटर कपड़े को डिबग कर रहे हैं। यह खतरनाक नहीं है), क्योंकि ऐसे कई कारक हैं जो पीसीबी क्लॉथ बोर्ड पर विचार करते हैं, जैसे विद्युत प्रदर्शन, प्रक्रिया मार्ग, सुरक्षा आवश्यकताएं, ईएमसी प्रभाव...
  • एक लेख समझता है |पीसीबी कारखाने में सतह प्रसंस्करण प्रक्रिया के चयन का आधार क्या है?

    एक लेख समझता है |पीसीबी कारखाने में सतह प्रसंस्करण प्रक्रिया के चयन का आधार क्या है?

    पीसीबी सतह उपचार का सबसे बुनियादी उद्देश्य अच्छी वेल्डेबिलिटी या विद्युत गुणों को सुनिश्चित करना है।क्योंकि प्रकृति में तांबा हवा में ऑक्साइड के रूप में मौजूद होता है, इसे लंबे समय तक मूल तांबे के रूप में बनाए रखने की संभावना नहीं है, इसलिए इसे तांबे के साथ इलाज करने की आवश्यकता होती है।कई पीसीबी सतह उपचार प्रक्रियाएं हैं।सामान्य वस्तुएं हैं फ्लैट, ऑर्गेनिक वेल्डेड प्रोटेक्टिव एजेंट (ओएसपी), फुल-बोर्ड निकल-प्लेटेड सोना, शेन जिन, शेनक्सी, शेनयिन, रासायनिक निकल, सोना और इलेक्ट्रो...
  • पीसीबी पर लगी घड़ी के बारे में जानें

    पीसीबी पर लगी घड़ी के बारे में जानें

    1. लेआउट ए, क्लॉक क्रिस्टल और संबंधित सर्किट को पीसीबी की केंद्रीय स्थिति में व्यवस्थित किया जाना चाहिए और I/O इंटरफ़ेस के पास के बजाय एक अच्छा गठन होना चाहिए।क्लॉक जेनरेशन सर्किट को डॉटर कार्ड या डॉटर बोर्ड फॉर्म में नहीं बनाया जा सकता है, इसे एक अलग क्लॉक बोर्ड या कैरियर बोर्ड पर बनाया जाना चाहिए।जैसा कि निम्नलिखित चित्र में दिखाया गया है, अगली परत का हरा बॉक्स भाग लाइन बी पर नहीं चलना अच्छा है, केवल पीसीबी क्लॉक सर्किट में क्लॉक सर्किट से संबंधित डिवाइस...
  • इन पीसीबी वायरिंग बिंदुओं को ध्यान में रखें

    इन पीसीबी वायरिंग बिंदुओं को ध्यान में रखें

    1. पीसीबी डिजाइन में सामान्य अभ्यास, उच्च आवृत्ति सर्किट बोर्ड डिजाइन को अधिक उचित, बेहतर हस्तक्षेप-विरोधी प्रदर्शन बनाने के लिए, निम्नलिखित पहलुओं पर विचार किया जाना चाहिए: (1) उच्च आवृत्ति सर्किट बोर्डों को रूट करते समय परतों का उचित चयन पीसीबी डिजाइन में, बीच में आंतरिक तल का उपयोग बिजली और जमीन की परत के रूप में किया जाता है, जो एक परिरक्षण भूमिका निभा सकता है, परजीवी अधिष्ठापन को प्रभावी ढंग से कम कर सकता है, सिग्नल लाइनों की लंबाई को छोटा कर सकता है, और क्रॉस को कम कर सकता है ...
  • क्या आप पीसीबी लेमिनेटेड डिज़ाइन के दो नियमों को समझते हैं?

    क्या आप पीसीबी लेमिनेटेड डिज़ाइन के दो नियमों को समझते हैं?

    1. प्रत्येक रूटिंग परत में एक आसन्न संदर्भ परत (बिजली आपूर्ति या गठन) होनी चाहिए;2. एक बड़ी युग्मन क्षमता प्रदान करने के लिए आसन्न मुख्य विद्युत परत और जमीन को न्यूनतम दूरी पर रखा जाना चाहिए;निम्नलिखित दो-परत से आठ-परत स्टैक का एक उदाहरण है: ए. सिंगल-साइड पीसीबी बोर्ड और डबल-साइड पीसीबी बोर्ड लेमिनेटेड दो परतों के लिए, क्योंकि परतों की संख्या छोटी है, लेमिनेशन की कोई समस्या नहीं है।ईएमआई विकिरण नियंत्रण मुख्य रूप से वायरिंग से माना जाता है और...
  • ठंडा ज्ञान

    ठंडा ज्ञान

    पीसीबी बोर्ड का रंग क्या है, जैसा कि नाम से पता चलता है, पीसीबी बोर्ड प्राप्त करते समय, बोर्ड पर तेल का रंग देखना सबसे सहज है, यानी, हम आम तौर पर पीसीबी बोर्ड के रंग, सामान्य रंगों का उल्लेख करते हैं हरे, नीले, लाल और काले इत्यादि हैं।निम्नलिखित ज़ियाओबियन विभिन्न रंगों के बारे में अपनी समझ साझा करते हैं।1, हरी स्याही अब तक सबसे व्यापक रूप से उपयोग की जाने वाली, सबसे लंबी ऐतिहासिक घटना है, और वर्तमान बाजार में सबसे सस्ती भी है, इसलिए हरी स्याही का उपयोग बड़ी संख्या में निर्माताओं द्वारा किया जाता है ...
  • डीआईपी उपकरणों के बारे में, पीसीबी लोग कुछ तेजी से गड्ढे नहीं थूकते!

    डीआईपी उपकरणों के बारे में, पीसीबी लोग कुछ तेजी से गड्ढे नहीं थूकते!

    डीआईपी एक प्लग-इन है.इस तरह से पैक किए गए चिप्स में पिन की दो पंक्तियाँ होती हैं, जिन्हें सीधे डीआईपी संरचना वाले चिप सॉकेट में वेल्ड किया जा सकता है या समान संख्या में छेद के साथ वेल्डिंग स्थिति में वेल्ड किया जा सकता है।पीसीबी बोर्ड वेध वेल्डिंग का एहसास करना बहुत सुविधाजनक है, और मदरबोर्ड के साथ इसकी अच्छी संगतता है, लेकिन इसकी पैकेजिंग क्षेत्र और मोटाई अपेक्षाकृत बड़ी है, और सम्मिलन और हटाने की प्रक्रिया में पिन क्षतिग्रस्त होना आसान है, खराब विश्वसनीयता।डीआईपी सबसे लोकप्रिय प्लस है...
  • 1 ऑउंस कॉपर मोटाई पीसीबीए बोर्ड निर्माता एचडीआई चिकित्सा उपकरण पीसीबीए मल्टीलेयर सर्किट पीसीबीए

    1 ऑउंस कॉपर मोटाई पीसीबीए बोर्ड निर्माता एचडीआई चिकित्सा उपकरण पीसीबीए मल्टीलेयर सर्किट पीसीबीए

    मुख्य विशिष्टताएँ/विशेष विशेषताएँ:
    1 ऑउंस कॉपर मोटाई पीसीबीए बोर्ड निर्माता एचडीआई चिकित्सा उपकरण पीसीबीए मल्टीलेयर सर्किट पीसीबीए।

  • ऊर्जा भंडारण इनवर्टर के लिए ऊर्जा भंडारण इन्वर्टर पीसीबीए मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंबली

    ऊर्जा भंडारण इनवर्टर के लिए ऊर्जा भंडारण इन्वर्टर पीसीबीए मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंबली

    1. सुपर फास्ट चार्जिंग: एकीकृत संचार और डीसी दो-तरफा परिवर्तन

    2. उच्च दक्षता: उन्नत प्रौद्योगिकी डिजाइन को अपनाना, कम नुकसान, कम हीटिंग, बैटरी पावर की बचत, डिस्चार्ज समय बढ़ाना

    3. छोटी मात्रा: उच्च शक्ति घनत्व, छोटी जगह, कम वजन, मजबूत संरचनात्मक ताकत, पोर्टेबल और मोबाइल अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त

    4. अच्छा लोड अनुकूलनशीलता: आउटपुट 100/110/120V या 220/230/240V, 50/60Hz साइन वेव, मजबूत अधिभार क्षमता, विभिन्न आईटी उपकरणों, इलेक्ट्रिक टूल्स, घरेलू उपकरणों के लिए उपयुक्त, लोड न उठाएं

    5. अल्ट्रा-वाइड इनपुट वोल्टेज फ़्रीक्वेंसी रेंज: अत्यधिक विस्तृत इनपुट वोल्टेज 85-300VAC (220V सिस्टम) या 70-150VAC 110V सिस्टम) और 40 ~ 70Hz फ़्रीक्वेंसी इनपुट रेंज, कठोर बिजली वातावरण के डर के बिना।

    6. डीएसपी डिजिटल नियंत्रण प्रौद्योगिकी का उपयोग करना: उन्नत डीएसपी डिजिटल नियंत्रण प्रौद्योगिकी, बहु-परिपूर्ण सुरक्षा, स्थिर और विश्वसनीय अपनाना

    7. विश्वसनीय उत्पाद डिजाइन: सभी ग्लास फाइबर डबल-पक्षीय बोर्ड, बड़े स्पैन घटकों के साथ संयुक्त, मजबूत, संक्षारण प्रतिरोध, पर्यावरणीय अनुकूलनशीलता में काफी सुधार करता है

  • FPGA Intel Arria-10 GX श्रृंखला MP5652-A10

    FPGA Intel Arria-10 GX श्रृंखला MP5652-A10

    Arria-10 GX श्रृंखला की मुख्य विशेषताओं में शामिल हैं:

    1. उच्च-घनत्व और उच्च-प्रदर्शन तर्क और डीएसपी संसाधन: एरिया -10 जीएक्स एफपीजीए बड़ी संख्या में तर्क तत्व (एलई) और डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) ब्लॉक प्रदान करते हैं।यह जटिल एल्गोरिदम और उच्च-प्रदर्शन डिज़ाइन के कार्यान्वयन की अनुमति देता है।
    2. हाई-स्पीड ट्रांससीवर्स: अररिया -10 जीएक्स श्रृंखला में हाई-स्पीड ट्रांसीवर शामिल हैं जो पीसीआई एक्सप्रेस (पीसीआईई), ईथरनेट और इंटरलेकन जैसे विभिन्न प्रोटोकॉल का समर्थन करते हैं।ये ट्रांसीवर 28 जीबीपीएस तक डेटा दरों पर काम कर सकते हैं, जिससे उच्च गति डेटा संचार सक्षम हो सकता है।
    3. हाई-स्पीड मेमोरी इंटरफेस: Arria-10 GX FPGAs DDR4, DDR3, QDR IV और RLDRAM 3 सहित विभिन्न मेमोरी इंटरफेस का समर्थन करता है। ये इंटरफेस बाहरी मेमोरी डिवाइसों को हाई-बैंडविड्थ एक्सेस प्रदान करते हैं।
    4. एकीकृत ARM Cortex-A9 प्रोसेसर: Arria-10 GX श्रृंखला के कुछ सदस्यों में एक एकीकृत डुअल-कोर ARM Cortex-A9 प्रोसेसर शामिल है, जो एम्बेडेड अनुप्रयोगों के लिए एक शक्तिशाली प्रोसेसिंग सबसिस्टम प्रदान करता है।
    5. सिस्टम एकीकरण विशेषताएं: Arria-10 GX FPGAs में अन्य घटकों के साथ सिस्टम एकीकरण और संचार की सुविधा के लिए GPIO, I2C, SPI, UART और JTAG जैसे विभिन्न ऑन-चिप परिधीय और इंटरफेस शामिल हैं।
  • FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe ऑप्टिकल फाइबर संचार

    FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe ऑप्टिकल फाइबर संचार

    यहां शामिल चरणों का सामान्य अवलोकन दिया गया है:

    1. एक उपयुक्त ऑप्टिकल ट्रांसीवर मॉड्यूल का चयन करें: आपके ऑप्टिकल संचार प्रणाली की विशिष्ट आवश्यकताओं के आधार पर, आपको एक ऑप्टिकल ट्रांसीवर मॉड्यूल चुनने की आवश्यकता होगी जो वांछित तरंग दैर्ध्य, डेटा दर और अन्य विशेषताओं का समर्थन करता है।सामान्य विकल्पों में गीगाबिट ईथरनेट (जैसे, एसएफपी/एसएफपी+ मॉड्यूल) या उच्च गति ऑप्टिकल संचार मानकों (जैसे, क्यूएसएफपी/क्यूएसएफपी+ मॉड्यूल) का समर्थन करने वाले मॉड्यूल शामिल हैं।
    2. ऑप्टिकल ट्रांसीवर को एफपीजीए से कनेक्ट करें: एफपीजीए आमतौर पर हाई-स्पीड सीरियल लिंक के माध्यम से ऑप्टिकल ट्रांसीवर मॉड्यूल के साथ इंटरफेस करता है।एफपीजीए के एकीकृत ट्रांसीवर या हाई-स्पीड सीरियल संचार के लिए डिज़ाइन किए गए समर्पित I/O पिन का उपयोग इस उद्देश्य के लिए किया जा सकता है।इसे एफपीजीए से ठीक से जोड़ने के लिए आपको ट्रांसीवर मॉड्यूल की डेटाशीट और संदर्भ डिज़ाइन दिशानिर्देशों का पालन करना होगा।
    3. आवश्यक प्रोटोकॉल और सिग्नल प्रोसेसिंग लागू करें: एक बार भौतिक कनेक्शन स्थापित हो जाने के बाद, आपको डेटा ट्रांसमिशन और रिसेप्शन के लिए आवश्यक प्रोटोकॉल और सिग्नल प्रोसेसिंग एल्गोरिदम विकसित या कॉन्फ़िगर करने की आवश्यकता होगी।इसमें होस्ट सिस्टम के साथ संचार के लिए आवश्यक PCIe प्रोटोकॉल को लागू करना, साथ ही एन्कोडिंग/डिकोडिंग, मॉड्यूलेशन/डिमॉड्यूलेशन, त्रुटि सुधार, या आपके एप्लिकेशन के लिए विशिष्ट अन्य कार्यों के लिए आवश्यक कोई अतिरिक्त सिग्नल प्रोसेसिंग एल्गोरिदम शामिल हो सकता है।
    4. PCIe इंटरफ़ेस के साथ एकीकृत करें: Xilinx K7 Kintex7 FPGA में एक अंतर्निहित PCIe नियंत्रक है जो इसे PCIe बस का उपयोग करके होस्ट सिस्टम के साथ संचार करने की अनुमति देता है।आपको अपने ऑप्टिकल संचार सिस्टम की विशिष्ट आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए PCIe इंटरफ़ेस को कॉन्फ़िगर और अनुकूलित करने की आवश्यकता होगी।
    5. संचार का परीक्षण और सत्यापन करें: एक बार लागू होने के बाद, आपको उचित परीक्षण उपकरण और पद्धतियों का उपयोग करके ऑप्टिकल फाइबर संचार कार्यक्षमता का परीक्षण और सत्यापन करने की आवश्यकता होगी।इसमें डेटा दर, बिट त्रुटि दर और समग्र सिस्टम प्रदर्शन को सत्यापित करना शामिल हो सकता है।
  • FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T औद्योगिक ग्रेड

    FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T औद्योगिक ग्रेड

    पूर्ण मॉडल:FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T

    1. श्रृंखला: किन्टेक्स-7: Xilinx की किन्टेक्स-7 श्रृंखला FPGAs उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन की गई हैं और प्रदर्शन, शक्ति और कीमत के बीच एक अच्छा संतुलन प्रदान करती हैं।
    2. डिवाइस: XC7K325: यह Kintex-7 श्रृंखला के भीतर विशिष्ट डिवाइस को संदर्भित करता है।XC7K325 इस श्रृंखला में उपलब्ध वेरिएंट में से एक है, और यह लॉजिक सेल क्षमता, डीएसपी स्लाइस और I/O गिनती सहित कुछ विशिष्टताओं की पेशकश करता है।
    3. लॉजिक क्षमता: XC7K325 की लॉजिक सेल क्षमता 325,000 है।लॉजिक सेल एफपीजीए में प्रोग्राम करने योग्य बिल्डिंग ब्लॉक हैं जिन्हें डिजिटल सर्किट और फ़ंक्शंस को लागू करने के लिए कॉन्फ़िगर किया जा सकता है।
    4. डीएसपी स्लाइस: डीएसपी स्लाइस एफपीजीए के भीतर समर्पित हार्डवेयर संसाधन हैं जो डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग कार्यों के लिए अनुकूलित हैं।XC7K325 में DSP स्लाइस की सटीक संख्या विशिष्ट संस्करण के आधार पर भिन्न हो सकती है।
    5. I/O गणना: मॉडल संख्या में "410T" इंगित करता है कि XC7K325 में कुल 410 उपयोगकर्ता I/O पिन हैं।इन पिनों का उपयोग बाहरी उपकरणों या अन्य डिजिटल सर्किटरी के साथ इंटरफेस करने के लिए किया जा सकता है।
    6. अन्य विशेषताएं: XC7K325 FPGA में अन्य विशेषताएं हो सकती हैं, जैसे एकीकृत मेमोरी ब्लॉक (BRAM), डेटा संचार के लिए हाई-स्पीड ट्रांसीवर और विभिन्न कॉन्फ़िगरेशन विकल्प।
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