उच्च परिशुद्धता पीसीबीए सर्किट बोर्ड डीआईपी प्लग-इन चयनात्मक तरंग सोल्डरिंग वेल्डिंग डिजाइन को आवश्यकताओं का पालन करना चाहिए!
पारंपरिक इलेक्ट्रॉनिक असेंबली प्रक्रिया में, तरंग वेल्डिंग तकनीक का उपयोग आम तौर पर छिद्रित सम्मिलित तत्वों (पीटीएच) के साथ मुद्रित बोर्ड घटकों की वेल्डिंग के लिए किया जाता है।
डीआईपी वेव सोल्डरिंग के कई नुकसान हैं:
1. उच्च-घनत्व, बारीक-पिच एसएमडी घटकों को वेल्डिंग सतह पर वितरित नहीं किया जा सकता है;
2. कई ब्रिजिंग और मिसिंग सोल्डरिंग हैं;
3.फ्लक्स का छिड़काव करने की जरूरत है;मुद्रित बोर्ड बड़े थर्मल झटके से विकृत और विकृत हो जाता है।
जैसे-जैसे वर्तमान सर्किट असेंबली घनत्व अधिक से अधिक होता जा रहा है, यह अपरिहार्य है कि उच्च-घनत्व, ठीक-पिच एसएमडी घटकों को सोल्डरिंग सतह पर वितरित किया जाएगा।पारंपरिक वेव सोल्डरिंग प्रक्रिया ऐसा करने में शक्तिहीन रही है।आम तौर पर, सोल्डरिंग सतह पर एसएमडी घटकों को केवल अलग से रिफ्लो सोल्डर किया जा सकता है।, और फिर मैन्युअल रूप से शेष प्लग-इन सोल्डर जोड़ों की मरम्मत करें, लेकिन खराब सोल्डर संयुक्त गुणवत्ता स्थिरता की समस्या है।
चूंकि थ्रू-होल घटकों (विशेष रूप से बड़ी क्षमता या फाइन-पिच घटकों) की सोल्डरिंग अधिक से अधिक कठिन हो जाती है, विशेष रूप से सीसा रहित और उच्च विश्वसनीयता आवश्यकताओं वाले उत्पादों के लिए, मैन्युअल सोल्डरिंग की सोल्डरिंग गुणवत्ता अब उच्च-गुणवत्ता को पूरा नहीं कर सकती है विद्युत उपकरण।उत्पादन की आवश्यकताओं के अनुसार, वेव सोल्डरिंग विशिष्ट उपयोग में छोटे बैचों और कई किस्मों के उत्पादन और अनुप्रयोग को पूरी तरह से पूरा नहीं कर सकती है।चयनात्मक तरंग सोल्डरिंग का अनुप्रयोग हाल के वर्षों में तेजी से विकसित हुआ है।
केवल टीएचटी छिद्रित घटकों वाले पीसीबीए सर्किट बोर्डों के लिए, क्योंकि वेव सोल्डरिंग तकनीक अभी भी वर्तमान में सबसे प्रभावी प्रसंस्करण विधि है, वेव सोल्डरिंग को चयनात्मक सोल्डरिंग से बदलना आवश्यक नहीं है, जो बहुत महत्वपूर्ण है।हालाँकि, मिश्रित प्रौद्योगिकी बोर्डों के लिए चयनात्मक सोल्डरिंग आवश्यक है और, उपयोग किए गए नोजल के प्रकार के आधार पर, वेव सोल्डरिंग तकनीकों को एक सुंदर तरीके से दोहराया जा सकता है।
चयनात्मक सोल्डरिंग के लिए दो अलग-अलग प्रक्रियाएँ हैं: ड्रैग सोल्डरिंग और डिप सोल्डरिंग।
चयनात्मक ड्रैग सोल्डरिंग प्रक्रिया एक छोटी टिप सोल्डर तरंग पर की जाती है।ड्रैग सोल्डरिंग प्रक्रिया पीसीबी पर बहुत तंग जगहों पर सोल्डरिंग के लिए उपयुक्त है।उदाहरण के लिए: अलग-अलग सोल्डर जोड़ या पिन, पिन की एक पंक्ति को खींचकर सोल्डर किया जा सकता है।
सेलेक्टिव वेव सोल्डरिंग तकनीक एसएमटी तकनीक में एक नई विकसित तकनीक है, और इसकी उपस्थिति काफी हद तक उच्च-घनत्व और विविध मिश्रित पीसीबी बोर्डों की असेंबली आवश्यकताओं को पूरा करती है।चयनात्मक तरंग सोल्डरिंग में सोल्डर संयुक्त मापदंडों की स्वतंत्र सेटिंग, पीसीबी को कम थर्मल झटका, कम फ्लक्स छिड़काव और मजबूत सोल्डरिंग विश्वसनीयता के फायदे हैं।यह धीरे-धीरे जटिल पीसीबी के लिए एक अनिवार्य सोल्डरिंग तकनीक बनती जा रही है।
जैसा कि हम सभी जानते हैं, पीसीबीए सर्किट बोर्ड डिज़ाइन चरण उत्पाद की विनिर्माण लागत का 80% निर्धारित करता है।इसी तरह, डिज़ाइन समय पर कई गुणवत्ता विशेषताएँ तय की जाती हैं।इसलिए, पीसीबी सर्किट बोर्ड डिजाइन प्रक्रिया में विनिर्माण कारकों पर पूरी तरह से विचार करना बहुत महत्वपूर्ण है।
एक अच्छा डीएफएम पीसीबीए माउंटिंग घटक निर्माताओं के लिए विनिर्माण दोषों को कम करने, विनिर्माण प्रक्रिया को सरल बनाने, विनिर्माण चक्र को छोटा करने, विनिर्माण लागत को कम करने, गुणवत्ता नियंत्रण को अनुकूलित करने, उत्पाद बाजार की प्रतिस्पर्धात्मकता को बढ़ाने और उत्पाद की विश्वसनीयता और स्थायित्व में सुधार करने का एक महत्वपूर्ण तरीका है।यह उद्यमों को कम से कम निवेश के साथ सर्वोत्तम लाभ प्राप्त करने और आधे प्रयास के साथ दोगुना परिणाम प्राप्त करने में सक्षम बना सकता है।
आज सरफेस माउंट घटकों के विकास के लिए एसएमटी इंजीनियरों को न केवल सर्किट बोर्ड डिजाइन प्रौद्योगिकी में कुशल होने की आवश्यकता है, बल्कि एसएमटी प्रौद्योगिकी में गहन समझ और समृद्ध व्यावहारिक अनुभव भी होना चाहिए।क्योंकि एक डिजाइनर जो सोल्डर पेस्ट और सोल्डर की प्रवाह विशेषताओं को नहीं समझता है, अक्सर ब्रिजिंग, टिपिंग, टॉम्बस्टोन, विकिंग इत्यादि के कारणों और सिद्धांतों को समझना मुश्किल होता है, और पैड पैटर्न को उचित रूप से डिजाइन करने के लिए कड़ी मेहनत करना मुश्किल होता है।डिज़ाइन विनिर्माण क्षमता, परीक्षण योग्यता और लागत और व्यय में कमी के दृष्टिकोण से विभिन्न डिज़ाइन मुद्दों से निपटना मुश्किल है।यदि डीएफएम और डीएफटी (डिटेक्टेबिलिटी के लिए डिजाइन) खराब हैं तो एक पूरी तरह से डिजाइन किए गए समाधान के निर्माण और परीक्षण की लागत बहुत अधिक होगी।