पीसीबी सामग्री और इलेक्ट्रॉनिक घटकों का कुशलतापूर्वक चयन कैसे करें

पीसीबी सामग्री और इलेक्ट्रॉनिक घटकों का चयन काफी सीखा हुआ है, क्योंकि ग्राहकों को अधिक कारकों पर विचार करने की आवश्यकता है, जैसे घटकों के प्रदर्शन संकेतक, कार्य, और घटकों की गुणवत्ता और ग्रेड।

आज, हम व्यवस्थित रूप से बताएंगे कि पीसीबी सामग्री और इलेक्ट्रॉनिक घटकों का सही ढंग से चयन कैसे करें।

पीसीबी सामग्री का चयन

इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए FR4 एपॉक्सी फाइबरग्लास वाइप्स का उपयोग किया जाता है, उच्च परिवेश तापमान या लचीले सर्किट बोर्ड के लिए पॉलीइमाइड फाइबरग्लास वाइप्स का उपयोग किया जाता है, और उच्च-आवृत्ति सर्किट के लिए पॉलीटेट्राफ्लुओरोएथिलीन फाइबरग्लास वाइप्स की आवश्यकता होती है। उच्च ताप अपव्यय आवश्यकताओं वाले इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए, धातु सब्सट्रेट का उपयोग किया जाना चाहिए।

पीसीबी सामग्री का चयन करते समय विचार किए जाने वाले कारक:

(1) उच्च ग्लास संक्रमण तापमान (टीजी) वाले सब्सट्रेट को उचित रूप से चुना जाना चाहिए, और टीजी सर्किट के ऑपरेटिंग तापमान से अधिक होना चाहिए।

(2) कम तापीय प्रसार गुणांक (CTE) की आवश्यकता होती है। X, Y और मोटाई की दिशा में तापीय प्रसार गुणांक के असंगत होने के कारण, PCB का विरूपण होना आसान है, और गंभीर मामलों में, यह धातुकरण छेद के फ्रैक्चर और घटकों को नुकसान पहुँचाएगा।

(3) उच्च ताप प्रतिरोध की आवश्यकता होती है। सामान्यतः, PCB में 250°C / 50S ताप प्रतिरोध होना आवश्यक है।

(4) अच्छी समतलता आवश्यक है। SMT के लिए PCB वॉरपेज की आवश्यकता <0.0075 मिमी/मिमी है।

(5) विद्युत प्रदर्शन के संदर्भ में, उच्च आवृत्ति सर्किट के लिए उच्च परावैद्युत स्थिरांक और कम परावैद्युत हानि वाली सामग्रियों के चयन की आवश्यकता होती है। उत्पाद की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए इन्सुलेशन प्रतिरोध, वोल्टेज शक्ति और चाप प्रतिरोध आवश्यक हैं।

इलेक्ट्रॉनिक घटकों का चयन

विद्युत प्रदर्शन की आवश्यकताओं को पूरा करने के अलावा, घटकों के चयन को घटकों की सतह संयोजन आवश्यकताओं को भी पूरा करना चाहिए। साथ ही, उत्पादन लाइन के उपकरण की स्थिति और उत्पाद प्रक्रिया के अनुसार घटकों के पैकेजिंग रूप, घटकों के आकार और घटकों के पैकेजिंग रूप का चयन भी किया जाना चाहिए।

उदाहरण के लिए, जब उच्च घनत्व असेंबली के लिए पतले छोटे आकार के घटकों के चयन की आवश्यकता होती है: यदि माउंटिंग मशीन में चौड़े आकार का ब्रैड फीडर नहीं है, तो ब्रैड पैकेजिंग के एसएमडी डिवाइस का चयन नहीं किया जा सकता है;