पीसीबी बोर्ड निर्माण प्रक्रिया के दौरान, कई अप्रत्याशित परिस्थितियाँ उत्पन्न होंगी, जैसे इलेक्ट्रोप्लेटेड कॉपर, केमिकल कॉपर प्लेटिंग, गोल्ड प्लेटिंग, टिन-लेड एलॉय प्लेटिंग और अन्य प्लेटिंग परत का विघटन। तो इस स्तरीकरण का कारण क्या है?
पराबैंगनी प्रकाश के विकिरण के तहत, प्रकाश ऊर्जा को अवशोषित करने वाला फोटोइनीशिएटर मुक्त समूह में विघटित हो जाता है जो फोटोपॉलीमराइजेशन प्रतिक्रिया को ट्रिगर करता है और शरीर के अणु बनाता है जो तनु क्षार समाधान में अघुलनशील होता है। एक्सपोजर के तहत, अपूर्ण पोलीमराइजेशन के कारण, विकास प्रक्रिया के दौरान, फिल्म सूज जाती है और नरम हो जाती है, जिसके परिणामस्वरूप अस्पष्ट रेखाएं और यहां तक कि फिल्म गिर जाती है, जिसके परिणामस्वरूप फिल्म और तांबे के बीच खराब संबंध होता है; यदि एक्सपोजर अत्यधिक है, तो यह विकास में कठिनाइयों का कारण होगा, और यह चढ़ाना प्रक्रिया के दौरान विकृत और छीलने का भी उत्पादन करेगा, जिससे घुसपैठ चढ़ाना बन जाएगा। इसलिए एक्सपोजर ऊर्जा को नियंत्रित करना महत्वपूर्ण है; तांबे की सतह के उपचार के बाद, सफाई का समय बहुत लंबा होना आसान नहीं है, क्योंकि सफाई के पानी में एक निश्चित मात्रा में अम्लीय पदार्थ भी होते हैं
निकल परत की सतह से सोने की परत के गिरने का मुख्य कारण निकल का सतही उपचार है। निकल धातु की खराब सतही गतिविधि के कारण संतोषजनक परिणाम प्राप्त करना मुश्किल होता है। निकल कोटिंग की सतह पर हवा में निष्क्रियता फिल्म बनना आसान होता है, जैसे कि अनुचित उपचार, यह सोने की परत को निकल परत की सतह से अलग कर देगा। यदि विद्युत लेपन में सक्रियण उचित नहीं है, तो सोने की परत निकल परत की सतह से अलग हो जाएगी और छिल जाएगी। दूसरा कारण यह है कि सक्रियण के बाद, सफाई का समय बहुत लंबा होता है, जिससे निष्क्रियता फिल्म निकल की सतह पर फिर से बन जाती है, और फिर सोने की परत चढ़ जाती है, जिससे कोटिंग में अनिवार्य रूप से दोष उत्पन्न होंगे।
प्लेटिंग के विघटन के कई कारण होते हैं, अगर आप चाहते हैं कि प्लेट निर्माण की प्रक्रिया में ऐसी ही स्थिति न आए, तो इसका तकनीशियनों की देखभाल और ज़िम्मेदारी से गहरा संबंध है। इसलिए, एक उत्कृष्ट पीसीबी निर्माता घटिया उत्पादों की आपूर्ति को रोकने के लिए प्रत्येक कार्यशाला कर्मचारी के लिए उच्च-स्तरीय प्रशिक्षण आयोजित करेगा।
पोस्ट करने का समय: अप्रैल-07-2024
