वन-स्टॉप इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण सेवाएँ, आपको पीसीबी और पीसीबीए से अपने इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद आसानी से प्राप्त करने में मदद करती हैं

समाचार

सामान्य सर्किट बोर्ड जीएनडी और शेल जीएनडी अप्रत्यक्ष एक अवरोधक और एक संधारित्र, क्यों?
23-08-08 को व्यवस्थापक द्वारा
खोल धातु से बना होता है, जिसके बीच में एक पेंच छेद होता है, जो पृथ्वी से जुड़ा होता है। यहां, 1M अवरोधक और समानांतर में 33 1nF संधारित्र के माध्यम से, सर्किट बोर्ड ग्राउंड से जुड़ा हुआ है, इसका क्या लाभ है? यदि शेल अस्थिर है या उसमें स्थैतिक बिजली है, यदि वह...
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इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर क्यों फटते हैं? समझने लायक एक शब्द!
23-07-25 को व्यवस्थापक द्वारा
1. इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर एक इंसुलेटिंग परत के रूप में इलेक्ट्रोलाइट की क्रिया के माध्यम से इलेक्ट्रोड पर ऑक्सीकरण परत द्वारा बनाए गए कैपेसिटर होते हैं, जिनकी आमतौर पर बड़ी क्षमता होती है। इलेक्ट्रोलाइट एक तरल, जेली जैसा पदार्थ है जो आयनों से भरपूर होता है और सबसे अधिक इलेक्ट्रोलाइटिक होता है...
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ईएमसी तीन हथियारों का विस्तृत उन्मूलन: कैपेसिटर/इंडक्टर/चुंबकीय मोती
23-07-24 को व्यवस्थापक द्वारा
फ़िल्टर कैपेसिटर, सामान्य-मोड इंडक्टर्स, और चुंबकीय मोती ईएमसी डिज़ाइन सर्किट में सामान्य आंकड़े हैं, और विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को खत्म करने के लिए तीन शक्तिशाली उपकरण भी हैं। सर्किट में इन तीनों की भूमिका के लिए, मेरा मानना है कि ऐसे कई इंजीनियर हैं जो समझ नहीं पाते हैं, टी का लेख...
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वाहन स्केल एमसीयू क्या है? एक-क्लिक साक्षरता
23-07-19 को एडमिन द्वारा
नियंत्रण वर्ग चिप परिचय नियंत्रण चिप मुख्य रूप से एमसीयू (माइक्रोकंट्रोलर यूनिट) को संदर्भित करता है, अर्थात, माइक्रोकंट्रोलर, जिसे एकल चिप के रूप में भी जाना जाता है, सीपीयू आवृत्ति और विशिष्टताओं को उचित रूप से कम करने के लिए है, और मेमोरी, टाइमर, ए / डी रूपांतरण , घड़ी, I/O पोर्ट और सीरियल संचार...
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क्या सिंगल-चिप माइक्रो कंप्यूटर रिले और सोलनॉइड वाल्व को सीधे चला सकता है?
23-07-12 को व्यवस्थापक द्वारा
हालाँकि यह समस्या इलेक्ट्रॉनिक पुराने सफ़ेद के लिए उल्लेख करने योग्य नहीं है, लेकिन शुरुआती माइक्रोकंट्रोलर मित्रों के लिए, बहुत सारे लोग हैं जो यह प्रश्न पूछते हैं। चूँकि मैं एक नौसिखिया हूँ, इसलिए मुझे यह भी संक्षेप में बताना होगा कि रिले क्या है। रिले एक स्विच है, और इस स्विच को नियंत्रित किया जाता है...
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SMT+DIP सामान्य वेल्डिंग दोष (2023 सार), आप इसके पात्र हैं!
23-07-11 को व्यवस्थापक द्वारा
एसएमटी वेल्डिंग के कारण 1. पीसीबी पैड डिजाइन दोष कुछ पीसीबी की डिजाइन प्रक्रिया में, क्योंकि स्थान अपेक्षाकृत छोटा है, छेद केवल पैड पर खेला जा सकता है, लेकिन सोल्डर पेस्ट में तरलता होती है, जो छेद में प्रवेश कर सकती है, जिसके परिणामस्वरूप पेट...
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गलत बिजली आपूर्ति से जुड़ा पॉजिटिव और नेगेटिव सर्किट धुआं, इस शर्मिंदगी से कैसे बचें?
23-07-10 को व्यवस्थापक द्वारा
हार्डवेयर इंजीनियरों की कई परियोजनाएं होल बोर्ड पर पूरी होती हैं, लेकिन बिजली आपूर्ति के सकारात्मक और नकारात्मक टर्मिनलों को गलती से जोड़ने की घटना होती है, जिससे कई इलेक्ट्रॉनिक घटक जल जाते हैं, और यहां तक कि पूरा बोर्ड नष्ट हो जाता है, और इसे करना पड़ता है एजी वेल्डेड हो...
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एक्स-रे डिटेक्शन उपकरण डिटेक्शन सिद्धांत और अनुप्रयोग क्षेत्र
23-07-08 को व्यवस्थापक द्वारा
एक्स-रे डिटेक्शन एक प्रकार की डिटेक्शन तकनीक है, जिसका उपयोग वस्तुओं की आंतरिक संरचना और आकार का पता लगाने के लिए किया जा सकता है, यह एक बहुत ही उपयोगी डिटेक्शन टूल है। एक्स-रे परीक्षण उपकरण के महत्वपूर्ण अनुप्रयोग क्षेत्रों में शामिल हैं: इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण उद्योग, ऑटोमोबाइल विनिर्माण उद्योग, एयरोस्पेस...
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ज्ञान बढ़ाओ! चिप इसे कैसे बनाती है? आज मैं आख़िरकार समझ गया
23-07-08 को व्यवस्थापक द्वारा
पेशेवर दृष्टिकोण से, चिप की उत्पादन प्रक्रिया बेहद जटिल और थकाऊ है। हालाँकि, IC की पूरी औद्योगिक श्रृंखला से, इसे मुख्य रूप से चार भागों में विभाजित किया गया है: IC डिज़ाइन → IC विनिर्माण → पैकेजिंग → परीक्षण। चिप उत्पादन प्रक्रिया: 1. चिप डिजाइन चिप है...
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इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की गुणवत्ता परीक्षण, सेमीकंडक्टर उपकरणों की विश्वसनीयता जांच
23-07-08 को व्यवस्थापक द्वारा
इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी के विकास के साथ, उपकरणों में इलेक्ट्रॉनिक घटकों की अनुप्रयोग संख्या धीरे-धीरे बढ़ रही है, और इलेक्ट्रॉनिक घटकों की विश्वसनीयता भी उच्च और उच्च आवश्यकताओं को आगे बढ़ा रही है। इलेक्ट्रॉनिक घटक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का आधार हैं और...
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चिप्स कैसे बनते हैं? प्रक्रिया प्रक्रिया चरण विवरण
23-07-08 को व्यवस्थापक द्वारा
चिप के विकास के इतिहास से, चिप की विकास दिशा उच्च गति, उच्च आवृत्ति, कम बिजली की खपत है। चिप निर्माण प्रक्रिया में मुख्य रूप से चिप डिजाइन, चिप निर्माण, पैकेजिंग निर्माण, लागत परीक्षण और अन्य लिंक शामिल हैं, जिनमें से चिप निर्माण प्रक्रिया...
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आम तौर पर बोलना
23-07-08 को व्यवस्थापक द्वारा
सामान्यतया, अर्धचालक उपकरणों के विकास, उत्पादन और उपयोग में थोड़ी सी विफलता से बचना मुश्किल है। उत्पाद गुणवत्ता आवश्यकताओं में निरंतर सुधार के साथ, विफलता विश्लेषण अधिक से अधिक महत्वपूर्ण होता जा रहा है। गति का विश्लेषण करके...
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