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समाचार

  • सामान्य सर्किट बोर्ड GND और शेल GND अप्रत्यक्ष एक प्रतिरोधक और एक संधारित्र, क्यों?

    सामान्य सर्किट बोर्ड GND और शेल GND अप्रत्यक्ष एक प्रतिरोधक और एक संधारित्र, क्यों?

    यह शेल धातु का बना होता है, जिसके बीच में एक स्क्रू होल होता है, जो पृथ्वी से जुड़ा होता है। यहाँ, एक 1M रेसिस्टर और एक 33 1nF कैपेसिटर को समानांतर क्रम में सर्किट बोर्ड की पृथ्वी से जोड़ा गया है। इसका क्या फायदा है? अगर शेल अस्थिर है या उसमें स्थैतिक बिजली है, अगर...
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  • इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर क्यों फटते हैं? समझने लायक बात!

    इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर क्यों फटते हैं? समझने लायक बात!

    1. विद्युत अपघटनी संधारित्र विद्युत अपघटनी संधारित्र, इलेक्ट्रोड पर ऑक्सीकरण परत द्वारा विद्युत अपघटनी परत के रूप में विद्युत अपघटनी की क्रिया द्वारा निर्मित संधारित्र होते हैं, जिनकी धारिता आमतौर पर अधिक होती है। विद्युत अपघटनी एक तरल, जेली जैसा पदार्थ होता है जो आयनों से भरपूर होता है, और अधिकांश विद्युत अपघटनी...
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  • ईएमसी के तीन हथियारों का विस्तृत उन्मूलन: कैपेसिटर/इंडक्टर/चुंबकीय मोती

    ईएमसी के तीन हथियारों का विस्तृत उन्मूलन: कैपेसिटर/इंडक्टर/चुंबकीय मोती

    फ़िल्टर कैपेसिटर, कॉमन-मोड इंडक्टर्स और मैग्नेटिक बीड्स, EMC डिज़ाइन सर्किट में आम तौर पर इस्तेमाल होने वाले तत्व हैं, और इलेक्ट्रोमैग्नेटिक इंटरफेरेंस को खत्म करने के तीन शक्तिशाली उपकरण भी हैं। सर्किट में इन तीनों की भूमिका के बारे में, मेरा मानना ​​है कि कई इंजीनियर इसे नहीं समझते हैं, यह लेख...
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  • वाहन स्केल MCU क्या है? एक-क्लिक साक्षरता

    वाहन स्केल MCU क्या है? एक-क्लिक साक्षरता

    नियंत्रण वर्ग चिप परिचय नियंत्रण चिप मुख्य रूप से एमसीयू (माइक्रोकंट्रोलर यूनिट) को संदर्भित करता है, यानी, माइक्रोकंट्रोलर, जिसे एकल चिप के रूप में भी जाना जाता है, सीपीयू आवृत्ति और विनिर्देशों को उचित रूप से कम करना है, और मेमोरी, टाइमर, ए / डी रूपांतरण, घड़ी, आई / ओ पोर्ट और सीरियल संचार...
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  • क्या एकल-चिप माइक्रो कंप्यूटर रिले और सोलेनोइड वाल्व को सीधे चला सकता है?

    हालाँकि इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के शौकीनों के लिए यह समस्या बताने लायक नहीं है, लेकिन शुरुआती माइक्रोकंट्रोलर दोस्तों के लिए, बहुत से लोग यह सवाल पूछते हैं। चूँकि मैं भी एक नौसिखिया हूँ, इसलिए मुझे संक्षेप में रिले क्या है, यह भी बताना ज़रूरी है। रिले एक स्विच होता है, और इस स्विच को...
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  • एसएमटी + डीआईपी आम वेल्डिंग दोष (2023 सार), आप के लायक हैं!

    एसएमटी वेल्डिंग का कारण बनता है 1. पीसीबी पैड डिजाइन दोष कुछ पीसीबी की डिजाइन प्रक्रिया में, क्योंकि अंतरिक्ष अपेक्षाकृत छोटा है, छेद केवल पैड पर खेला जा सकता है, लेकिन मिलाप पेस्ट में तरलता है, जो छेद में घुसना कर सकता है, जिसके परिणामस्वरूप एब्स ...
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  • गलत बिजली की आपूर्ति सकारात्मक और नकारात्मक सर्किट धुआं से जुड़ी, इस शर्मिंदगी से कैसे बचें?

    हार्डवेयर इंजीनियरों की कई परियोजनाएं होल बोर्ड पर पूरी होती हैं, लेकिन बिजली की आपूर्ति के सकारात्मक और नकारात्मक टर्मिनलों को गलती से जोड़ने की घटना होती है, जिससे कई इलेक्ट्रॉनिक घटक जल जाते हैं, और यहां तक ​​कि पूरा बोर्ड नष्ट हो जाता है, और इसे फिर से वेल्डेड करना पड़ता है ...
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  • एक्स-रे डिटेक्शन उपकरण का पता लगाने का सिद्धांत और अनुप्रयोग क्षेत्र

    एक्स-रे डिटेक्शन एक प्रकार की डिटेक्शन तकनीक है जिसका उपयोग वस्तुओं की आंतरिक संरचना और आकार का पता लगाने के लिए किया जा सकता है, और यह एक अत्यंत उपयोगी डिटेक्शन उपकरण है। एक्स-रे परीक्षण उपकरणों के महत्वपूर्ण अनुप्रयोग क्षेत्रों में शामिल हैं: इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण उद्योग, ऑटोमोबाइल विनिर्माण उद्योग, एयरोस्पेस...
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  • ज्ञान बढ़ाओ! चिप कैसे बनती है? आज आखिरकार समझ आया

    व्यावसायिक दृष्टिकोण से, चिप निर्माण प्रक्रिया अत्यंत जटिल और श्रमसाध्य होती है। हालाँकि, आईसी की संपूर्ण औद्योगिक श्रृंखला को मुख्यतः चार भागों में विभाजित किया गया है: आईसी डिज़ाइन → आईसी निर्माण → पैकेजिंग → परीक्षण। चिप निर्माण प्रक्रिया: 1. चिप डिज़ाइन चिप...
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  • इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की गुणवत्ता परीक्षण अर्धचालक उपकरणों की विश्वसनीयता जांच

    इलेक्ट्रॉनिक तकनीक के विकास के साथ, उपकरणों में इलेक्ट्रॉनिक घटकों के उपयोग की संख्या धीरे-धीरे बढ़ रही है, और इलेक्ट्रॉनिक घटकों की विश्वसनीयता पर भी लगातार उच्चतर माँगें रखी जा रही हैं। इलेक्ट्रॉनिक घटक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का आधार हैं और...
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  • चिप्स कैसे बनते हैं? प्रक्रिया चरण विवरण

    चिप के विकास के इतिहास से, चिप की विकास दिशा उच्च गति, उच्च आवृत्ति और कम बिजली खपत है। चिप निर्माण प्रक्रिया में मुख्य रूप से चिप डिज़ाइन, चिप निर्माण, पैकेजिंग निर्माण, लागत परीक्षण और अन्य लिंक शामिल हैं, जिनमें चिप निर्माण प्रक्रिया...
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  • आम तौर पर बोलना

    सामान्यतः, अर्धचालक उपकरणों के विकास, उत्पादन और उपयोग में छोटी-मोटी विफलताओं से बचना मुश्किल होता है। उत्पाद गुणवत्ता आवश्यकताओं में निरंतर सुधार के साथ, विफलता विश्लेषण का महत्व और भी बढ़ता जा रहा है। विशिष्ट विश्लेषण द्वारा...
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