पीसीबी मल्टी-लेयर कॉम्पैक्शन को किस पर ध्यान देना चाहिए?

पीसीबी मल्टीलेयर बोर्ड की कुल मोटाई और परतों की संख्या पीसीबी बोर्ड की विशेषताओं द्वारा सीमित है। विशेष बोर्ड प्रदान किए जा सकने वाले बोर्ड की मोटाई में सीमित होते हैं, इसलिए डिजाइनर को पीसीबी डिजाइन प्रक्रिया की बोर्ड विशेषताओं और पीसीबी प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी की सीमाओं पर विचार करना चाहिए।

बहु-परत संघनन प्रक्रिया सावधानियाँ

लैमिनेटिंग सर्किट बोर्ड की प्रत्येक परत को एक साथ जोड़ने की प्रक्रिया है। पूरी प्रक्रिया में चुंबन दबाव, पूर्ण दबाव और ठंडा दबाव शामिल है। चुंबन दबाने के चरण के दौरान, राल बंधन सतह में प्रवेश करती है और रेखा में रिक्त स्थानों को भर देती है, फिर सभी रिक्त स्थानों को जोड़ने के लिए पूर्ण दबाव में प्रवेश करती है। तथाकथित कोल्ड प्रेसिंग सर्किट बोर्ड को जल्दी से ठंडा करने और आकार को स्थिर रखने के लिए है।

लैमिनेटिंग प्रक्रिया को मामलों पर ध्यान देने की जरूरत है, सबसे पहले डिजाइन में, आंतरिक कोर बोर्ड की आवश्यकताओं को पूरा करना चाहिए, मुख्य रूप से मोटाई, आकार आकार, पोजिशनिंग छेद इत्यादि, विशिष्ट आवश्यकताओं के अनुसार डिजाइन करने की आवश्यकता है, समग्र आंतरिक कोर बोर्ड आवश्यकताओं में कोई खुला, छोटा, खुला, कोई ऑक्सीकरण नहीं, कोई अवशिष्ट फिल्म नहीं है।

दूसरे, मल्टीलेयर बोर्डों को लैमिनेट करते समय, आंतरिक कोर बोर्डों को उपचारित करने की आवश्यकता होती है। उपचार प्रक्रिया में ब्लैक ऑक्सीकरण उपचार और ब्राउनिंग उपचार शामिल हैं। ऑक्सीकरण उपचार में आंतरिक तांबे की पन्नी पर एक काली ऑक्साइड फिल्म बनाना है, और भूरे रंग का उपचार आंतरिक तांबे की पन्नी पर एक कार्बनिक फिल्म बनाना है।

अंत में, लैमिनेटिंग करते समय, हमें तीन मुद्दों पर ध्यान देने की आवश्यकता है: तापमान, दबाव और समय। तापमान मुख्य रूप से राल के पिघलने के तापमान और इलाज के तापमान, गर्म प्लेट के निर्धारित तापमान, सामग्री के वास्तविक तापमान और हीटिंग दर में परिवर्तन को संदर्भित करता है। इन मापदंडों पर ध्यान देने की जरूरत है. जहां तक ​​दबाव का सवाल है, मूल सिद्धांत इंटरलेयर गैसों और वाष्पशील पदार्थों को बाहर निकालने के लिए इंटरलेयर गुहा को राल से भरना है। समय पैरामीटर मुख्य रूप से दबाव समय, हीटिंग समय और जेल समय द्वारा नियंत्रित होते हैं।