उत्पादों
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Oem Pcba अनुकूलित असेंबली बोर्ड Pcba असेंबली सेवाएँ
अनुप्रयोग: एयरोस्पेस, बीएमएस, संचार, कंप्यूटर, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, घरेलू उपकरण, एलईडी, चिकित्सा उपकरण, मदरबोर्ड, स्मार्ट इलेक्ट्रॉनिक्स, वायरलेस चार्जिंग
विशेषता: लचीला पीसीबी, उच्च घनत्व पीसीबी
इन्सुलेशन सामग्री:एपॉक्सी रेज़िन, धातु मिश्रित सामग्री, कार्बनिक रेज़िन
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OEM बुद्धिमान सुरक्षा पीसीबी निर्माता
परतें: 1-22 परतें
बोर्ड की मोटाई: 1.6 मिमी
तांबे की मोटाई: 1 औंस
आधार सामग्री: FR4
न्यूनतम छेद आकार: 0.2 मिमी
न्यूनतम लाइन चौड़ाई: 4 मिल
तैयार सतह: सीसा रहित HASL
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OEM फ़ास्ट 5 सिंगल पोर्ट्स ईथरनेट स्विच बोर्ड 10/100M अनमैनेज्ड हाफ-फुल डुप्लेक्स Lay2 PCBA मॉड्यूल
HT-S1105DS एक मिनी कॉम्पैक्ट सोहो 5 पोर्ट 10/100mbps 4 पिन हेड नेटवर्क स्विच PCBA है। इसमें 5 10/100mbps 4 पिन हेड पोर्ट बिल्ट-इन हैं। प्लग एंड प्ले, कॉन्फ़िगरेशन की कोई आवश्यकता नहीं। इनपुट वोल्टेज 3.3V है।
पावर, लिंक/एक्ट एलईडी संकेतक त्वरित समस्या निवारण समाधान प्रदान करते हैं। -
एलईडी लैंप और लालटेन सतह माउंट पीसीबी टर्मिनल ब्लॉक
मॉडल संख्या: TC280
श्रेणी: सरफेस माउंट पीसीबी टर्मिनल ब्लॉक
सर्किट: 2 पिन
वर्तमान रेटिंग: 3.0A
वोल्टेज रेटिंग: 200V
पीसी बोर्ड माउंटिंग दिशा: साइड एंट्री -
आईएसओ 13485 के साथ बीजीए असेंबली के साथ चिकित्सा उपकरण पर प्रयुक्त कीबोर्ड पीसीबी बोर्ड
ज्वाला मंदक गुण:V1
इन्सुलेशन सामग्री: सिंथेटिक रेज़िन
सामग्री: फाइबरग्लास शीट
यांत्रिक कठोर: लचीला
प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी: विलंब दबाव पन्नी, इलेक्ट्रोलाइटिक पन्नी
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चार परतों वाला हॉट एयर लेवलिंग मल्टीलेयर पीसीबी
अनुप्रयोग: संचार, कंप्यूटर, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, घरेलू उपकरण, चिकित्सा उपकरण, मदरबोर्ड, स्मार्ट इलेक्ट्रॉनिक्स, वायरलेस चार्जिंग
विशेषता: लचीला पीसीबी, उच्च घनत्व पीसीबी
इन्सुलेशन सामग्री:एपॉक्सी रेज़िन, धातु मिश्रित सामग्री
सामग्री: फाइबरग्लास एपॉक्सी रेज़िन और पॉलीमाइड रेज़िन
प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी: विलंब दबाव पन्नी, इलेक्ट्रोलाइटिक पन्नी
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UL प्रमाणपत्र के साथ उच्च गुणवत्ता वाले OEM टॉप पीसीबी लैमिनेट
अनुप्रयोग: एयरोस्पेस, बीएमएस, संचार, कंप्यूटर, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, घरेलू उपकरण, एलईडी, चिकित्सा उपकरण, मदरबोर्ड, स्मार्ट इलेक्ट्रॉनिक्स, वायरलेस चार्जिंग
विशेषता: लचीला पीसीबी, उच्च घनत्व पीसीबी
इन्सुलेशन सामग्री:एपॉक्सी रेज़िन, धातु मिश्रित सामग्री, कार्बनिक रेज़िन
सामग्री: एल्युमीनियम से ढकी तांबे की पन्नी की परत, कॉम्प्लेक्स, फाइबरग्लास एपॉक्सी, फाइबरग्लास एपॉक्सी रेज़िन और पॉलीमाइड रेज़िन, पेपर फेनोलिक तांबे की पन्नी सब्सट्रेट, सिंथेटिक फाइबर
प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी: विलंब दबाव पन्नी, इलेक्ट्रोलाइटिक पन्नी
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चिकित्सा उपकरणों के लिए उच्च गुणवत्ता वाले ENIG PCB एयरोस्पेस सैन्य रक्षा क्षेत्र सोने की मोटाई 1u"-3u"
हम पीसीबी और पीसीबी असेंबली वन-स्टॉप सेवा कारखानों का निर्माण कर रहे हैं। कुल 400 लोग हैं। प्रत्येक वर्ष बिक्री की मात्रा में 20% की वृद्धि। 70% उत्पादन सभी विदेशों से। हम 1-12layer.FR4.CEM-1.CEM-3.HDI. AL सामग्री बनाते हैं।
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उच्च गुणवत्ता अनुकूलन पीसीबी विनिर्माण बोर्ड इलेक्ट्रॉनिक सर्किट पीसीबी संचार मॉड्यूल पीसीबी
एयरोस्पेस, संचार, कंप्यूटर, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, घरेलू उपकरण, एलईडी, चिकित्सा उपकरण, मदरबोर्ड, स्मार्ट इलेक्ट्रॉनिक्स, वायरलेस चार्जिंग
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FR4 Hdi डबल पक्षीय इलेक्ट्रॉनिक सर्किट बोर्ड पीसीबी
ज्वाला मंदक गुण:V0, V1, V2
इन्सुलेशन सामग्री:एपॉक्सी रेज़िन, धातु मिश्रित सामग्री, कार्बनिक रेज़िन
सामग्री: कॉम्प्लेक्स, फाइबरग्लास इपॉक्सी, पेपर फेनोलिक कॉपर फ़ॉइल सब्सट्रेट, सिंथेटिक फाइबर, पेपर रिंग गैस रेज़िन
यांत्रिक कठोर: लचीला
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एफपीसी पीसीबी कठोर लचीला बहुपरत
विशेषता: कठोर फ्लेक्स पीसीबी
परतें: बहुपरत
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फर्मवेयर डिकोड पीसीबी कॉपी पीसीबी क्लोन पीसीबी सॉफ्टवेयर विकसित पीसीबीए रिवर्सिंग इंजीनियरिंग सेवा
आवेदन पत्र:
एयरोस्पेस, बीएमएस, संचार, कंप्यूटर, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, घरेलू उपकरण, एलईडी, चिकित्सा उपकरण, मदरबोर्ड, स्मार्ट इलेक्ट्रॉनिक्स, वायरलेस चार्जिंग
इन्सुलेशन सामग्री:
एपॉक्सी रेज़िन, धातु मिश्रित सामग्री, कार्बनिक रेज़िन
सामग्री:
एल्युमीनियम से ढकी तांबे की पन्नी की परत, कॉम्प्लेक्स, फाइबरग्लास इपॉक्सी, फाइबरग्लास इपॉक्सी रेज़िन और पॉलीमाइड रेज़िन, पेपर फेनोलिक तांबे की पन्नी सब्सट्रेट, सिंथेटिक फाइबर
प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी:
विलंब दबाव पन्नी, इलेक्ट्रोलाइटिक पन्नी
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