पीसीबी पैड डिज़ाइन समस्या का विस्तृत विवरण

सामग्री पैड का आकार पीसीबी पैकेजिंग के आकार से मेल नहीं खाता है

समस्या विवरण:जब एसएमटी में एक निश्चित उत्पाद का उत्पादन किया जाता है, तो यह पाया जाता है कि पृष्ठभूमि वेल्डिंग निरीक्षण के दौरान अधिष्ठापन ऑफसेट हो गया है।सत्यापन के बाद, यह पाया गया कि प्रारंभ करनेवाला सामग्री पैड से मेल नहीं खाती है।*1.6 मिमी, वेल्डिंग के बाद सामग्री उलट जाएगी।

प्रभाव:सामग्री का विद्युत कनेक्शन खराब हो जाता है, उत्पाद के प्रदर्शन को प्रभावित करता है, और गंभीर रूप से उत्पाद को सामान्य रूप से शुरू करने में असमर्थ बना देता है;

समस्या का विस्तार:यदि इसे पीसीबी पैड के समान आकार में नहीं खरीदा जा सकता है, तो सेंसर और वर्तमान प्रतिरोध सर्किट द्वारा आवश्यक सामग्री को पूरा कर सकते हैं, तो बोर्ड को बदलने का जोखिम है।