वन-स्टॉप इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण सेवाएँ, आपको पीसीबी और पीसीबीए से अपने इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद आसानी से प्राप्त करने में मदद करती हैं

समाचार

क्या आप पीसीबी लेमिनेटेड डिज़ाइन के दो नियमों को समझते हैं?
23-06-26 को व्यवस्थापक द्वारा
सामान्य तौर पर, लेमिनेटेड डिज़ाइन के लिए दो मुख्य नियम हैं: 1. प्रत्येक रूटिंग परत में एक आसन्न संदर्भ परत (बिजली आपूर्ति या गठन) होनी चाहिए; 2. एक बड़ी युग्मन क्षमता प्रदान करने के लिए आसन्न मुख्य विद्युत परत और जमीन को न्यूनतम दूरी पर रखा जाना चाहिए; निम्नलिखित एक परीक्षा है...
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[सूखा सामान] प्रसंस्करण में टिन पेस्ट वर्गीकरण के एसएमटी पैच स्लाइस, आप कितना जानते हैं? (2023 सार), आप इसके पात्र हैं!
23-06-21 को व्यवस्थापक द्वारा
एसएमटी पैच प्रसंस्करण में कई प्रकार के उत्पादन कच्चे माल का उपयोग किया जाता है। टिननोट अधिक महत्वपूर्ण है. टिन पेस्ट की गुणवत्ता सीधे एसएमटी पैच प्रसंस्करण की वेल्डिंग गुणवत्ता को प्रभावित करेगी। विभिन्न प्रकार के टिन्नट चुनें. आइए मैं संक्षेप में सामान्य टिन पेस्ट वर्ग का परिचय दूं...
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[सूखा सामान] मुझे एसएमटी पैच के गहन विश्लेषण के लिए लाल गोंद का उपयोग क्यों करना चाहिए? (2023 सार), आप इसके पात्र हैं!
23-06-19 को एडमिन द्वारा
एसएमटी चिपकने वाला, जिसे एसएमटी चिपकने वाला, एसएमटी लाल चिपकने वाला भी कहा जाता है, आमतौर पर एक लाल (पीला या सफेद) पेस्ट होता है जो हार्डनर, रंगद्रव्य, विलायक और अन्य चिपकने वाले पदार्थों के साथ समान रूप से वितरित होता है, मुख्य रूप से प्रिंटिंग बोर्ड पर घटकों को ठीक करने के लिए उपयोग किया जाता है, आम तौर पर वितरण द्वारा वितरित किया जाता है या स्टील स्क्रीन प्रिंटिंग मेथ...
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इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की गुणवत्ता परीक्षण, सेमीकंडक्टर उपकरणों की विश्वसनीयता जांच
23-06-16 को व्यवस्थापक द्वारा
इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी के विकास के साथ, उपकरणों में इलेक्ट्रॉनिक घटकों की अनुप्रयोग संख्या धीरे-धीरे बढ़ रही है, और इलेक्ट्रॉनिक घटकों की विश्वसनीयता भी उच्च और उच्च आवश्यकताओं को आगे बढ़ा रही है। इलेक्ट्रॉनिक घटक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का आधार हैं और...
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[सूखा माल] एसएमटी पैच प्रोसेसिंग (2023 सार) में गुणवत्ता प्रबंधन का गहन विश्लेषण, आपके लिए उपयुक्त है!
23-06-13 को व्यवस्थापक द्वारा
1. एसएमटी पैच प्रोसेसिंग फैक्ट्री गुणवत्ता लक्ष्य तैयार करती है। एसएमटी पैच को वेल्डेड पेस्ट और स्टिकर घटकों को प्रिंट करने के माध्यम से मुद्रित सर्किट बोर्ड की आवश्यकता होती है, और अंत में री-वेल्डिंग भट्टी से बाहर सतह असेंबली बोर्ड की योग्यता दर 100% या उसके करीब पहुंचती है। शून्य-दोषपूर्ण...
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चिप्स कैसे बनते हैं? प्रक्रिया प्रक्रिया चरण विवरण
23-06-12 को व्यवस्थापक द्वारा
चिप के विकास के इतिहास से, चिप की विकास दिशा उच्च गति, उच्च आवृत्ति, कम बिजली की खपत है। चिप निर्माण प्रक्रिया में मुख्य रूप से चिप डिजाइन, चिप निर्माण, पैकेजिंग निर्माण, लागत परीक्षण और अन्य लिंक शामिल हैं, जिनमें से चिप निर्माण प्रक्रिया...
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पीसीबीए सिल्क प्रिंट नंबर और ध्रुवीय प्रतीक का असेंबली डिज़ाइन
23-04-17 को एडमिन द्वारा
पीसीबी बोर्ड पर कई पात्र हैं, तो बाद की अवधि में बहुत महत्वपूर्ण कार्य क्या हैं? सामान्य वर्ण: "आर" प्रतिरोध का प्रतिनिधित्व करता है, "सी" कैपेसिटर का प्रतिनिधित्व करता है, "आरवी" समायोज्य प्रतिरोध का प्रतिनिधित्व करता है, "एल" प्रेरण का प्रतिनिधित्व करता है, "क्यू" एक ट्रायोड का प्रतिनिधित्व करता है, "...
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पीसीबी परत के लिए सही परिरक्षण कैसे सेट करें
23-04-17 को एडमिन द्वारा
सही ढंग से परिरक्षण विधि उत्पाद विकास में, लागत, प्रगति, गुणवत्ता और प्रदर्शन के परिप्रेक्ष्य से, परियोजना विकास चक्र में सही डिजाइन पर सावधानीपूर्वक विचार करना और लागू करना आमतौर पर सबसे अच्छा होता है...
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[सूखा सामान सेट] पीसीबीए एज डिवाइस लेआउट का महत्व
23-04-17 को एडमिन द्वारा
वेल्डिंग दोषों को कम करने के लिए पीसीबी बोर्ड पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों का उचित लेआउट एक बहुत महत्वपूर्ण कड़ी है! जहां तक संभव हो घटकों को बहुत बड़े विक्षेपण मूल्यों और उच्च आंतरिक तनाव वाले क्षेत्रों से बचना चाहिए, और लेआउट यथासंभव सममित होना चाहिए...
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पीसीबी पैड डिज़ाइन समस्या का विस्तृत विवरण
23-04-17 को एडमिन द्वारा
पीसीबी पैड डिजाइन के बुनियादी सिद्धांत विभिन्न घटकों के सोल्डर संयुक्त संरचना के विश्लेषण के अनुसार, सोल्डर जोड़ों की विश्वसनीयता आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए, पीसीबी पैड डिजाइन को निम्नलिखित प्रमुख तत्वों में महारत हासिल करनी चाहिए: 1, समरूपता: के दोनों छोर...
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