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समाचार

क्या आप पीसीबी लेमिनेटेड डिजाइन के दो नियमों को समझते हैं?
admin द्वारा 23-06-26 को
सामान्य तौर पर, लेमिनेटेड डिजाइन के लिए दो मुख्य नियम हैं: 1. प्रत्येक रूटिंग परत में एक आसन्न संदर्भ परत (बिजली आपूर्ति या संरचना) होनी चाहिए; 2. आसन्न मुख्य बिजली परत और जमीन को एक बड़ी युग्मन समाई प्रदान करने के लिए न्यूनतम दूरी पर रखा जाना चाहिए; निम्नलिखित एक उदाहरण है...
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[सूखी माल] प्रसंस्करण में टिन पेस्ट वर्गीकरण के एसएमटी पैच स्लाइस, आप कितना जानते हैं? (2023 सार), आप इसके लायक हैं!
admin द्वारा 23-06-21 को
एसएमटी पैच प्रसंस्करण में कई प्रकार के उत्पादन कच्चे माल का उपयोग किया जाता है। टिननोट सबसे महत्वपूर्ण है। टिन पेस्ट की गुणवत्ता एसएमटी पैच प्रसंस्करण की वेल्डिंग गुणवत्ता को सीधे प्रभावित करेगी। विभिन्न प्रकार के टिननट्स चुनें। आइए, मैं सामान्य टिन पेस्ट वर्ग का संक्षेप में परिचय देता हूँ...
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[सूखा माल] मुझे एसएमटी पैच के गहन विश्लेषण के लिए लाल गोंद का उपयोग क्यों करना चाहिए? (2023 सार), आप इसके लायक हैं!
admin द्वारा 23-06-19 को
एसएमटी चिपकने वाला, जिसे एसएमटी चिपकने वाला, एसएमटी लाल चिपकने वाला भी कहा जाता है, आमतौर पर एक लाल (पीला या सफेद भी) पेस्ट होता है जो हार्डनर, वर्णक, विलायक और अन्य चिपकने वाले पदार्थों के साथ समान रूप से वितरित होता है, जिसका उपयोग मुख्य रूप से मुद्रण बोर्ड पर घटकों को ठीक करने के लिए किया जाता है, जो आम तौर पर डिस्पेंसिंग या स्टील स्क्रीन प्रिंटिंग विधियों द्वारा वितरित किया जाता है।
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इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की गुणवत्ता परीक्षण अर्धचालक उपकरणों की विश्वसनीयता जांच
admin द्वारा 23-06-16 को
इलेक्ट्रॉनिक तकनीक के विकास के साथ, उपकरणों में इलेक्ट्रॉनिक घटकों के उपयोग की संख्या धीरे-धीरे बढ़ रही है, और इलेक्ट्रॉनिक घटकों की विश्वसनीयता पर भी लगातार उच्चतर माँगें रखी जा रही हैं। इलेक्ट्रॉनिक घटक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का आधार हैं और...
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[सूखी वस्तुएं] एसएमटी पैच प्रसंस्करण (2023 सार) में गुणवत्ता प्रबंधन का गहन विश्लेषण, आपके पास होने लायक है!
admin द्वारा 23-06-13 को
1. एसएमटी पैच प्रोसेसिंग फ़ैक्टरी गुणवत्ता लक्ष्य तैयार करती है। एसएमटी पैच को मुद्रित सर्किट बोर्ड पर वेल्डेड पेस्ट और स्टिकर घटकों की छपाई की आवश्यकता होती है, और अंततः पुनः वेल्डिंग भट्टी से सतह असेंबली बोर्ड की योग्यता दर 100% या उसके करीब पहुँच जाती है। शून्य-दोषपूर्ण...
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चिप्स कैसे बनते हैं? प्रक्रिया चरण विवरण
admin द्वारा 23-06-12 को
चिप के विकास के इतिहास से, चिप की विकास दिशा उच्च गति, उच्च आवृत्ति और कम बिजली खपत है। चिप निर्माण प्रक्रिया में मुख्य रूप से चिप डिज़ाइन, चिप निर्माण, पैकेजिंग निर्माण, लागत परीक्षण और अन्य लिंक शामिल हैं, जिनमें चिप निर्माण प्रक्रिया...
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PCBA सिल्क प्रिंट संख्या और ध्रुवीय प्रतीक का असेंबली डिज़ाइन
admin द्वारा 23-04-17 को
पीसीबी बोर्ड पर कई अक्षर होते हैं, तो बाद के दौर में इनके सबसे महत्वपूर्ण कार्य क्या हैं? सामान्य अक्षर: "R" प्रतिरोध को दर्शाता है, "C" संधारित्रों को दर्शाता है, "RV" समायोज्य प्रतिरोध को दर्शाता है, "L" प्रेरकत्व को दर्शाता है, "Q" ट्रायोड को दर्शाता है, "...
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पीसीबी परत के लिए सही परिरक्षण कैसे सेट करें
admin द्वारा 23-04-17 को
सही ढंग से परिरक्षण विधि उत्पाद विकास में, लागत, प्रगति, गुणवत्ता और प्रदर्शन के दृष्टिकोण से, आमतौर पर परियोजना विकास चक्र में सही डिजाइन पर सावधानीपूर्वक विचार करना और उसे लागू करना सबसे अच्छा होता है...
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[ड्राई गुड्स सेट] PCBA एज डिवाइस लेआउट का महत्व
admin द्वारा 23-04-17 को
पीसीबी बोर्ड पर इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का उचित लेआउट वेल्डिंग दोषों को कम करने की एक अत्यंत महत्वपूर्ण कड़ी है! जहाँ तक हो सके, उपकरणों को बहुत बड़े विक्षेपण मानों और उच्च आंतरिक तनाव वाले क्षेत्रों से बचना चाहिए, और लेआउट यथासंभव सममित होना चाहिए...
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पीसीबी पैड डिज़ाइन समस्या का विस्तृत विवरण
admin द्वारा 23-04-17 को
पीसीबी पैड डिजाइन के बुनियादी सिद्धांत विभिन्न घटकों के सोल्डर संयुक्त संरचना के विश्लेषण के अनुसार, सोल्डर जोड़ों की विश्वसनीयता आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए, पीसीबी पैड डिजाइन को निम्नलिखित प्रमुख तत्वों में महारत हासिल करनी चाहिए: 1, समरूपता: दोनों छोर ...
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